Chemisch-mechanische Poliermaschine vom Typ IDP

Jede Druckplatte der chemisch-mechanischen Poliermaschine der CP-Serie mit unabhängigem Antrieb der Druckplatte wird von einem separaten Servogetriebe angetrieben. Im Gegensatz zu der Art und Weise, wie die CP-Maschine mit zentralem Führungsrollenantrieb durch Reibung angetrieben wird, kann die CP-Maschine mit unabhängigem Antrieb der Druckplatte eine genaue Geschwindigkeitssteuerung der Druckplatte realisieren. Gleichzeitig wird aufgrund der Struktur zur Vermeidung von Reibungskontakt im Polierbereich die Bildung von Kristallpartikeln der Polieraufschlämmung reduziert, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Partikelverschmutzung und Kratzer auf der Oberfläche des Wafers verringert wird; Die Drehzahl jeder Druckplatte der IDP-Maschine kann separat eingestellt werden. Abhängig von den Eigenschaften des Druckzylinders jeder Druckplatte führt die Verarbeitung zu nahezu null Unterschieden zwischen verschiedenen Druckplatten, die durch eine Feineinstellung der Drehgeschwindigkeit der Druckplatten erreicht werden können.

Bei IDP-Maschinen mit großen Abmessungen können die Positionierung und der Stationswechsel von Keramikplatten durch Hinzufügen interner und externer Führungsrollenvorrichtungen realisiert werden, um so das Be- und Entladen in einer Station zu realisieren. Durch die Integration eines Manipulators kann auch die Verbindung mehrerer Maschinen zu einer automatischen Produktionslinie realisiert werden.

Chemisch-mechanische Poliermaschine der Serie IDP TYPE CP

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