Waferdickenmessgerät

Das Waferdickenmessgerät WTM-576B dient zur Messung der Dicke von Wafern vor oder nach der Wachsentfernung; Da die Ebenheit des Keramiksubstrats weniger als 1 µm beträgt, kann es auch als gute Referenz bei der Messung eines einzelnen Wafers verwendet werden; WTM-576B verfügt über einen weiteren Rahmensatz für die Punkt-zu-Punkt-Messung, der für die Messung des Wafer-TTV verwendet werden kann. Die polierte Oberfläche des Keramiksubstrats des Messgeräts ermöglicht eine reibungslose Bewegung des Wafers oder der Keramikplatte auf dem Substrat, ohne dass Kratzer auf der Rückseite des Wafers entstehen. Gleichzeitig machen die Stabilität und Verschleißfestigkeit des Keramiksubstrats es auch bei der Messung superharter Materialien wie Saphir und SiC-Wafer über einen langen Zeitraum stabil und zuverlässig.

Messen von Wafern auf einer Keramikplatte

Messung einzelner Wafer

Punktkontakt-Waferdickenmessgerät

Das Punktkontakt-Waferdickenmessgerät dient zur Messung der Waferdicke. Durch den Punkt-zu-Punkt-Kontakt der Wafer wird das Messergebnis genauer, da Messfehler vermieden werden, die durch den Oberflächenkontakt des Wafers mit dem Messtisch oder der Messsonde entstehen. Um den Wafer vor Kratzern oder Metallionenkontamination während der Messung zu schützen, sind alle Waferkontaktteile aus Peek gefertigt.

TG-Waferdickenmessgerät mit drei Füßen

Das Wafer-Dickenmessgerät der TG-Serie dient zur Dickenmessung von Wafern, die auf einer Keramikplatte befestigt sind. Es ist leicht, stabil und einfach zu bedienen. Das TG-Messgerät ist für die Messung verschiedener Wafergrößen erhältlich.

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