Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP)
EXPERTE für hochpräzise Planbearbeitung
Konzentrieren Sie sich seit der Gründung von LSTD vollständig auf die hochpräzise Planbearbeitung. Entwicklung und Einführung neuer und fortschrittlicher Läpp-/Polierprodukte und -technologien für Kunden auf der ganzen Welt; Mit umfangreicher Erfahrung in der ultrapräzisen Flachbearbeitung ist LSTD bestrebt, unseren Kunden auf der ganzen Welt zuverlässige Gesamtlösungen zu bieten.
Fachwissen aus integriertem Know-how in verschiedenen Materialien
Zu den Branchen, die wir beliefern, gehören: Halbleiter, Optoelektronik, Präzisionsoptik, Präzisionskeramik, Kernkraftwerke, Erdölförderung und industrielle Anwendungen.
Wir widmen uns der Bereitstellung maßgeschneiderter Gesamtlösungen
Erfüllen Sie eine breite Palette von Kundenanforderungen aus den Bereichen Maschinen und Maschinenmodifikation, Verbrauchsmaterialien, Prozessentwicklung und Subunternehmerservice.
Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP).
CP Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP-Maschine)
- Die CMP-Serie kann Halbleitermaterialhersteller wie SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, Diamant usw. verarbeiten.
- Plattendurchmesser von 381 mm bis 1500 mm.
- Druckplattendurchmesser von 139 mm bis 576 mm.
- Wafer-Ladekapazität 2 Zoll, 3 Zoll, 4 Zoll, 5 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll
Präzise Wachsbindemaschine
- Die Druckplatte, die Kühlplatte und andere flache Druckteile oder Druckteile der Ausrüstung werden geschliffen, um ihre Ebenheit zu kontrollieren und die Genauigkeit des Wachsens effektiv sicherzustellen.
- Druckplattendurchmesser 360 mm max.
- Heiztemperatur 300 Grad
- Pneumatisch; max. 350 kg
Multifunktionale Poliermaschine
- MFP-700A ist eine multifunktionale Poliermaschine, die speziell für Zubehör für Halbleitergeräte entwickelt wurde.
- Vakuumspannfutterdurchmesser 450 mm, maximaler Werkstückdurchmesser 576 mm.
- Typische Anwendung: Silizium-Ätzring, SiC-Ätzring, obere Siliziumelektrode, Duschkopf
- Horizontaler Bewegungsabstand der Polierplatte: 0-140 mm
Automatische Wafer-Debonding-Maschine
- Dabei handelt es sich um eine Zusatzausrüstung in der Halbleiter-Polierwerkstatt, die mit Wachs auf Keramikplatten geklebte Wafer mithilfe eines Hackmessers automatisch in die Kassette entlädt.
- Es kann als unabhängiges Gerät verwendet werden, wodurch das Risiko von Waferbrüchen, Kratzern usw. wirksam verringert werden kann.
- Verbessern Sie die Effizienz des Schabens erheblich.
Warum ist LSTD Ihre beste Option?
95,{1}} Quadratfuß große Produktion und Lagerfläche.
Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungszentrum und eigene automatische Polierlinie für SiC-Wafer.
Ein engagiertes F&E-Team mit BS-Abschluss oder höher, das sich auf die Prozessentwicklung konzentriert.
Globale Vertriebsunterstützung, Betreuung von Kunden auf der ganzen Welt (USA, Frankreich, Deutschland, Singapur, Südafrika usw.)
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