Chemisch-mechanische Poliermaschine vom Typ CD

CP-Maschinen mit Druckplatten-Mittelantrieb werden aus Basis-CP-Maschinen weiterentwickelt, indem ein Satz Druckplatten-Mittelwalzen hinzugefügt wird, die vier Platten während des Prozesses in Drehung versetzen. Diese Struktur kann den Geschwindigkeitsunterschied der Druckplatten beseitigen, der durch die unterschiedlichen Eigenschaften der Luftzylinder und die unterschiedliche Polierreibung an jedem Kopf verursacht wird, um so die Konsistenz der Polierergebnisse jedes Kopfes besser sicherzustellen; Gleichzeitig ist die Geschwindigkeit des Führungsrads einstellbar, sodass die Geschwindigkeit der Druckplatten je nach Prozessbedarf angepasst werden kann und der Polierprozess flexibler ist.

Die Keramikplatte oder Druckplatte wird durch die zentrale Antriebsrolle und die äußere Führungsrolle positioniert. Durch die Drehung der Polierplatte und die entsprechende Wirkung der äußeren Führungsrolle kann der Wechsel der Keramikplatten zwischen verschiedenen Stationen realisiert werden. Mithilfe des Manipulator- und Steuerungssystems kann die automatische Produktionslinie aufgebaut werden, um die Effizienz zu verbessern und die Kosten zu senken.

Wafer-Bonding(Bonding)-Methode

Drei Arten von Wafer-Haltemethoden: Wachsbindung, Halten durch Polierschablonen, Verwendung eines Vakuumspannfutters, können auch auf CP-Maschinen mit Druckplattenmittenantrieb angewendet werden.

Um einen stabilen Polierprozess zu erreichen, wird empfohlen, Poliermaschinen der CP-Serie mit einem Polierschlamm-Managementsystem zu verwenden, um den Durchfluss, die Temperatur, den pH-Wert und andere Indikatoren der Polierflüssigkeit zu kontrollieren.

Chemisch-mechanische Poliermaschine der CD TYPE CP-Serie

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