Wafer-Rückenschleifscheibe

Funktion und Anwendung:

Die Rückseitenschleifscheiben von LSTD werden zum Zweck des Rückseitenverdünnungsschleifens von Halbleiterwafern wie Siliziumwafern, GaAs-Wafern, InP-Wafern usw. und Hartstoffwafern wie Saphirwafern und Sic-Wafern hergestellt. Beim Schleifen von Siliziumwafern wird in den meisten Fällen eine Kunstharzbindung verwendet, um Absplitterungen und Kratzer zu verhindern, und beim Schleifen von Saphir- und Sic-Wafern werden häufig Schleifscheiben mit Keramik- oder Metallbindung verwendet, die eine hohe Abtragsleistung und eine lange Lebensdauer ermöglichen kann garantiert werden. Schleifscheiben zum Ausdünnen der Rückseite sind eher maßgeschneiderte Produkte als Standardprodukte. Abhängig von den beim Kunden verwendeten Prozessen können die Rezepturen der Schleifscheiben geändert werden, um die Leistung wie Schleifeffizienz, Oberflächenqualität, Lebensdauer usw. zu optimieren.

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