Die chemisch-mechanische Poliermaschine ist ein Prozessprüfgerät, das in den Bereichen Elektronik und Kommunikationstechnik, Luft- und Raumfahrtwissenschaft und -technik eingesetzt wird
Verwenden Sie entionisiertes Wasser zum Einfügen von Siliziumwafern oder verwenden Sie Vakuumadsorptions-Siliziumwafer zum Polieren und verzichten Sie auf die traditionelle Methode des Wachsens und Einfügens von Siliziumwafern, die der Reinigung von Siliziumwafern nach dem Polieren förderlich ist. 2. Mit der Gegendruckfunktion kann die Gleichmäßigkeit des Polierens erheblich verbessert werden. 3. Ausgestattet mit einem Polierendpunkt-Erkennungssystem, um ein Überpolieren zu verhindern. Nehmen wir SiO2 als Beispiel: WIWNU (in-chip non-uniformity) weniger als oder gleich 3 Prozent , WTWNU (in-chip non-uniformity) weniger als oder gleich 5 Prozent und RMS (20μm ×20 μm) ist kleiner als 0,4 nm.
